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陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conduc...

陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant双组分，1至1灰色有机硅弹性体，用于制造柔韧性的热固化，用于电子产品的导热密封剂/灌封剂，提供对不同环境条件和热管
  • 商品品牌：美国陶氏
  • 产品型号：DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant
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  • 产品介绍
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  • 产品资料
    商品名称：陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conduc...

    陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant

    双组分，1至1灰色有机硅弹性体，用于制造柔韧性的热固化，用于电子产品的导热密封剂/灌封剂，提供对不同环境条件和热管理的保护。

    陶氏DOWDOWSIL™TC-4605 HLV导热密封剂参数

    颜色：灰色

    介电强度（kV / mm）：24 kV / mm

    硬度计 - 肖氏A：60肖氏A

    伸长率：95％[1

    诚信凯茵
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